美国商务部7月29日与7家企业签署意向书：8.74亿美元投向AI算力供应链半导体研发

美国国家标准与技术研究院官网2026年7月29日发布消息，美国商务部通过CHIPS研发办公室与7家企业签署意向书，拟提供总额最高8.74亿美元的联邦激励资金，用于加速面向算力供应链的半导体研发。按公布的分配，GlobalFoundries最高可获3亿美元，方向是面向AI处理器的共封装光学；Kepler最高2.45亿美元，聚焦采用三维与铁电技术的高性能AI存储；Multibeam最高1.4亿美元，投向先进芯片封装与堆叠；Extropic最高7500万美元，开发用于AI计算的热力学采样单元；Thintronics最高5000万美元，方向为半导体层间介电材料；OBSIDIA Semiconductors最高3400万美元，用于假冒芯片检测；Aeluma最高3000万美元，开发不依赖磷化铟的衬底技术。官方表述称该批项目覆盖集成光子、计算架构、先进封装、衬底、材料与存储等环节，商务部将在参与企业中取得少数股权。这批意向书尚属资金承诺的前置环节，最终拨付仍需进一步尽职调查并经商务部批准。

资金几乎全部指向AI算力瓶颈环节——光互连、先进封装与AI存储，说明美国产业政策的重心已从建晶圆厂转向补齐算力供应链的中间层。少数股权安排也是CHIPS激励结构的一个显著变化。

对共封装光学、3D堆叠封装与新型存储的技术路线形成官方背书，可能牵引相关设备与材料的采购节奏；受资助企业多为中小型技术公司，产能落地时间较长，短期内不改变现有AI芯片供给格局。