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往期简报

按日期回看当天最值得理解的全球与中国财经资讯。
星期三

美债收益率升至十八年高位,中国需求走弱,亚洲股市缩量承压

美国10年期国债收益率升至5.02%,创2007年以来新高。中国8月消费、投资和信贷数据偏弱,台股、港股与A股又在低成交中下跌。能源价格和融资成本上升,市场等待美联储决定,并重新衡量政策空间、企业投资与风险资产估值。

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星期一

亚股分化,AI硬件遭抛售,资金转向政策与现金流确定性

美国通胀数据推高利率预期,放慢先进模型开发的呼声又动摇AI需求预期,韩股、台股及港股AI硬件链同步承压。资金没有全面离场,而是转向汽车、医药、金融及现金流更清晰的方向;中国生产资料价格与中小企业回款新规,则把成本和账期重新推到市场视野中央。

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星期二

金融资本获补充,亚洲成长股走强仍待成交与盈利确认

八家中央金融企业集中披露合计3600亿元资本补充方案,A股、韩国和台湾市场的科技成长板块走强,港股则同步收跌。半导体材料反倾销措施落地,华为三折叠新机发布,市场接下来要判断资本补充、产业投入和主题行情能否转成持续增长。

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星期日

美国就业强于预期,美股收跌而存储股逆势上涨,利率压力上升,产业重组仍在加速

美国8月非农新增16.2万人,升息预期随之上升,美股三大指数收跌,但存储股逆势走强。另一边,英伟达收购Hugging Face、大众压缩岗位与车型、理想汽车入股欣旺达动力,显示资本仍在向关键技术、产能和效率集中。

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星期五

亚洲股市反弹,AI投资继续扩张:增长背后,资金成本与需求压力同步上升

亚洲主要股指从前一日跌势中反弹,医药、黄金和半导体接力领涨;阿里云与AI收入高速增长,资本开支同步上升。另一边,美国联邦债务突破40万亿美元,中国财政政策说明会与上海楼市新政进入落地观察期,欧洲建筑和部分消费企业的需求压力仍未消退。

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星期三

半导体板块领跌,长债利率走高,高估值资产率先承受重新定价

费城半导体指数8月18日收跌4.98%,存储与硬盘股跌幅普遍超过7%;日本10年期国债殖利率触及2.930%,创近30年新高。与此同时,港交所盈利创新高,百度AI收入增长,英国私营部门薪资降温,市场等待美联储纪要解释7月会议的加息分歧。

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星期五

标普500创新高,A股放量回落,全球资金继续围绕通胀与AI重新定价

美国7月PPI环比持平,标普500创历史收盘新高;A股却在成交放大至2.55万亿元时集体收跌,韩国KOSPI则由芯片权重股推动连涨四日。企业财报、AI产品涨价和中国企业贷款换锚,进一步显示价格压力缓和并未消除市场内部的分化。

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星期五

台股缩量回落而柜买逆势走高,市场与实体信号继续分化

台股加权指数8月6日下跌0.48%,成交金额退至1兆元以下,台湾50同步回落;柜买指数则上涨约1.99%并伴随成交放大。美国利率、美元汇率、银行流动性、贸易与家庭财务数据,以及英国企业成本和住房指标,共同呈现资产表现、融资条件与实体压力并不同步的格局。

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