美国商务部与7家公司签署意向书，拟提供最高8.74亿美元加速算力供应链半导体研发

美国商务部在2026年7月29日宣布，已与七家公司签署意向书，依据《芯片与科学法案》提供最高总额8.74亿美元的联邦激励，用于加速算力供应链相关的半导体研发。按公告列出的分配，格罗方德最高可获3亿美元，Kepler最高2.45亿美元，Multibeam最高1.4亿美元，Extropic最高7500万美元，Thintronics最高5000万美元，OBSIDIA Semiconductors最高3400万美元，Aeluma最高3000万美元。资金投向集成光子、计算架构、先进封装、基板、材料与存储等方向。商务部同时说明，将在每家受资助公司中取得少数、不具控制权的股权。CHIPS研发办公室执行主任表示，这批激励将支持算力与通信基础设施的突破，以支撑下一代人工智能能力。意向书只是初步安排，要等转成正式协议，钱才谈得上真正到位。这批名单把钱押在了封装、光子和新型计算范式这些偏上游的环节，而不是直接扩产能。

AI算力的瓶颈已经从制程单点转向封装、互连和存储的组合，公共资金的投向说明了官方对下一代算力短板的判断。名单中既有格罗方德这样的成熟晶圆厂，也有Extropic这类新型计算路线的小公司，覆盖面比单纯扩产更宽。政府取得少数股权的做法，也把产业政策的形态从补贴推向了持股。

对半导体设备与材料供应链而言，先进封装、基板和光子集成的国内配套需求会被提前拉动；对AI基础设施采购方来说，这笔钱见效要按研发周期计，短期不改变算力供给。受资助公司的后续里程碑与最终协议能否落地，才是资金真正到账的关口。