美国商务部就算力供应链研发向7家公司签署8.74亿美元意向书

美国商务部7月29日宣布，其CHIPS研发办公室已与7家公司签署非约束性意向书，拟依据《芯片与科学法》提供总计8.74亿美元联邦激励，用于提升面向AI与高性能计算的算力供应链研发。名单及最高金额为：格芯（GlobalFoundries）3亿美元，开发面向AI处理器的共封装光学；Kepler 2.45亿美元，开发基于3D与铁电技术的高性能AI存储；Multibeam 1.4亿美元，开发多芯片先进封装；Extropic 7500万美元，开发用于概率计算的热力学采样单元；Thintronics 5000万美元，开发超低损耗层间介质；OBSIDIA Semiconductors 3400万美元，开发假冒与恶意元器件检测；Aeluma 3000万美元，开发面向AI光子互连的衬底技术。商务部说明这些为意向书，最终拨款仍需进一步尽职调查与部门审批后才会确定。

AI算力供应链不仅包括加速器，也依赖先进封装、存储、光互连和材料等环节。相关意向集中于这些底层技术，反映美国以产业政策支持本土算力供应链研发的方向；由于意向书不具约束力，实际落地仍有不确定性。

半导体先进封装、存储、光互连、检测和材料企业最直接相关。若相关研发获得最终拨款并取得进展，可能影响AI数据中心的成本、能效和供应能力。