美国商务部与7家公司签署意向书，8.74亿美元投向算力供应链半导体研发并换取少数股权

美国商务部在2026年7月29日发布公告，宣布依据《芯片与科学法案》与7家公司签署意向书，拟提供合计8.74亿美元的联邦激励资金，由CHIPS研发办公室主导，用于面向算力供应链的半导体研发，覆盖集成光子、计算架构、先进封装、基板、材料与存储等方向。按公告列出的分配，GlobalFoundries最高3亿美元，用于共封装光学开发；Kepler最高2.45亿美元，方向是采用三维与铁电技术创新的AI存储；Multibeam Corporation最高1.4亿美元，投向先进芯片封装与互连；Extropic最高7500万美元，用于面向AI计算的热力学采样单元；Thintronics最高5000万美元，研发半导体互连所用的层间介电材料；OBSIDIA Semiconductors最高3400万美元，方向为假冒元器件识别系统；Aeluma最高3000万美元，开发不依赖磷化铟的光子基板技术。公告还写明，作为拨付资金的条件，商务部将获得每家受资助公司的少数股权。商务部长Howard Lutnick在公告中表示，这些战略投资将增强美国本土能力、创造高薪岗位并保持美国在半导体产业的领先地位。

这批资金没有投向传统的晶圆产能扩建，而是集中在共封装光学、先进封装互连、AI存储和新型计算范式等算力瓶颈环节，反映产业政策的着力点正从产能转向算力供应链的物理约束。以少数股权作为拨款条件，则是美国联邦产业资金结构的一次实质变化，公共资金开始直接与企业股权挂钩。

对入选企业而言，意向书带来研发资金与政府信用背书，但公告仅说明商务部将取得少数股权，作价、比例与治理安排尚未披露，其对既有股东和后续融资的影响仍无法判断。对算力产业链，光互连、先进封装与新型存储的资金指向变得明确；对未入选的同类公司，竞争条件相应变化。需要留意的是，意向书只是拟资助阶段，尚不等同最终签约与实际拨付。