微软向台积电洽谈逾30万颗Maia 300制造产能，先进封装供给仍是关键变量

8月10日，鉅亨網转述《The Information》报道，微软正与台积电洽谈超过30万颗Maia 300的制造产能，预计2027年交付，最终目标是把规模推到100万颗以上。上一代Maia 200规模约11.6万颗，首批30万颗约为其2.6倍。现有来源没有确认Maia 300采用CoWoS或其他具体封装方案，因此不能把这次洽谈直接写成封装产能订单。供应链层面，摩根士丹利估算台积电CoWoS月产能将从2025年底约7万片增至2026年底12万片、2027年底20万片。台积电8月11日披露CoWoS良率超过98%，部分达到99%；公司还把2026年资本支出指向520亿至560亿美元区间的高端。微软订单与先进封装扩产属于同一条AI硬件供需链，但具体封装平台仍待确认。

微软把Maia 300目标指向30万颗乃至100万颗，说明云厂商自研加速器正进入更大规模的部署阶段。制造产能能否落实，直接影响微软降低对外部AI加速器依赖的进度。与此同时，多家云厂商和芯片公司都需要先进制程及封装资源，台积电的扩产速度仍会左右整体供给。

若超过30万颗的制造产能最终落实并于2027年交付，微软自研加速器的部署规模将明显高于上一代。对台积电而言，这会增加自研AI芯片订单的能见度；对其他依赖先进封装的客户而言，CoWoS扩产能否按计划推进仍是资源分配的重要变量。现阶段不能据此断言Maia 300使用哪一种封装方案。