长电科技披露定增预案，拟募资不超过65亿元扩产高端先进封装

长电科技（600584.SH）9月3日披露向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过65亿元。募集资金扣除发行费用后，将投向高性能计算高端先进封装平台扩产项目、高端电源模组先进封装测试产能升级项目、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目，以及补充流动资金和偿还银行贷款。四个产能类项目的方向彼此并不重合：一个对准高性能计算芯片的高端封装平台，一个对准电源模组的封装测试，一个对准晶圆级封装工艺平台，一个对准存储芯片的系统级封测，合起来覆盖了封测环节当前需求最集中的几条线。公司的控股股东和实际控制人已于2024年11月完成变更，控股股东为磐石润企（深圳）信息管理有限公司，实际控制人为中国华润有限公司。此次披露的是发行预案，实际募资规模、项目投入与发行安排仍以后续方案为准。

这是一次金额明确、用途明确的融资决策，不是股价波动。国内封测龙头一次性拿出65亿元的融资计划，四个产能项目又全部落在先进封装和先进封测方向，说明公司把资本开支押在了高性能计算、电源模组、晶圆级封装和存储封测这几条线上，而不是平摊到传统封装产能。对读者判断国内封测环节的扩产节奏和资金来源结构，这份预案比任何盘面变化都更有信息量。

发行若能落地，长电科技将拿到一笔集中投向高端封装产线的长期资金；募投项目的建设进度和产能释放节奏仍需以后续披露为准。募集资金用途里列了补充流动资金和偿还银行贷款一项，意味着这次融资同时承担改善资产负债结构的作用，而不只是买设备。对下游客户而言，高性能计算封装平台的扩产直接对应算力芯片的封装供给。