三星电机投资4.27万亿韩元扩建世宗封装基板产能，押注AI服务器需求

韩国零部件厂商三星电机9月28日宣布，将投资4.27万亿韩元扩建韩国世宗工厂的半导体封装基板产线，投资期从2026年9月28日持续到2028年5月31日。据界面新闻援引的披露信息，这笔投资相当于公司2025年末合并净资产的43.6%；公司同时说明，实际投资金额和进度会视项目推进情况调整。KED Global同日报道称，这轮扩产针对AI服务器所用的FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）基板，是三星电机史上规模最大的一笔投资。该报道给出的整体计划口径最高约7万亿韩元，与公告中的世宗项目金额并不一致。FC-BGA负责在芯片与主板之间传递电信号，是高端AI加速器封装的重要环节。三星电机此前已拿下博通的AI基板订单，并与住友合作开发玻璃基板；LG Innotek也在加码同一赛道。

这笔世宗项目投资相当于三星电机2025年末合并净资产的43.6%，并明确投向AI服务器所用FC-BGA产能，显示公司正以大额资本开支押注高端封装基板需求。

世宗扩产落地后，三星电机的高端FC-BGA供给能力有望提升，与日本、台湾基板厂以及LG Innotek的份额竞争会更直接。对博通等定制AI芯片客户而言，可用供应规模可能随项目推进而增加。