微软发布第三代自研AI芯片Maia 300，2027年起以数吉瓦规模部署

微软10月12日（周一）发布第三代自研AI芯片Maia 300，主攻AI推理。据鉅亨网报道，Maia 300采用小芯片（Chiplet）设计：核心运算芯片用台积电2纳米制程，数据传输等功能芯片用3纳米。这与英伟达“大型单芯片加HBM”的路线不同。每座机柜装96颗芯片，功耗约167千瓦；作为对照，英伟达GB300机柜装72颗GPU，功耗约142千瓦。微软称，按每兆瓦电力处理的token量计算，Maia 300比领先的GPU系统高约40%，但没有说明比的是哪套系统。部署上，微软计划2027年起以数吉瓦规模铺开，鉅亨网称数量可能超过100万颗。另据界面新闻报道，微软高管表示，目前没有把Maia算力直接出租给云客户的计划。也就是说，Maia首先是微软给自家AI软件降成本的工具，而不像谷歌TPU、亚马逊Trainium那样是对外的云产品。

微软是英伟达最大的客户之一。它把推理主力转向自研芯片，说明超大规模云厂商正借定制芯片压低推理成本，减少对单一GPU供应商的依赖。

若2027年按数吉瓦规模部署，台积电2纳米和3纳米产能将多一个大客户。英伟达在微软推理业务中的份额可能被分走一部分，但训练负载短期内仍离不开GPU。