联发科首颗AI加速器ASIC放量，第四季云端ASIC营收预估上修至25亿美元

联发科10月30日举行法说会，披露首款AI加速器ASIC已在9月开始出货初期订单。受客户需求强劲带动，公司把第四季云端ASIC营收预估上修到25亿美元。2027年这项业务的营收目标约160亿美元，落在原定区间的高标，对应约两成的AI加速器ASIC市场份额。第二个AI加速器ASIC项目进度大体符合预期，部分晶粒已完成流片；较大的晶粒也会按计划流片，只是规模大、设计复杂，所需时间比其他晶粒多约两到三周。公司还确认已拿下第二家云端ASIC客户，预计从2028年开始贡献营收。供应方面，公司仍在和供应链争取额外产能，目前最吃紧的环节是基板。2028年暂不给具体营收指引，执行长蔡力行称供应链变数仍多，但对项目进展和竞争力有信心。

联发科长期以手机芯片为主业，云端AI定制芯片是它押注的第二增长曲线。首颗产品开始出货、单季贡献上修到25亿美元，意味着这项业务已经从开发阶段进入实际创收阶段；第二家客户落地则降低了对单一客户的依赖。

按公司给出的2027年约160亿美元目标，云端ASIC将成为联发科营收结构中分量很重的一块，台湾芯片设计业在AI定制芯片市场的竞争格局也会随之变化。基板等供应链环节的产能，是这一目标能否兑现的关键约束。