新芯航途发布车规大模型芯片X7 Ultra，宣称700 TOPS算力，X9目标2027年推出

据界面新闻10月30日报道，智能驾驶芯片公司新芯航途（XHEART）10月29日在苏州举行发布会，推出车规级大模型芯片X7 Ultra，并公布下一代X9的研发目标。公司称X7 Ultra具备700 TOPS大模型算力，该数值基于真实量产驾驶模型测得，并以量化结果与FP32训练模型相似度不低于99.99%为约束；在量产驾驶模型实测中NPU算力利用率达98.7%，内存带宽消耗较行业旗舰降低80%、能效提升100%，可部署模型规模最高提升10倍，并搭载其所称国内首款量产Armv9车规CPU，支持ISO 26262 ASIL-B功能安全。量产方面，公司称X7系列已量产8个月、出货超过20万颗，已搭载10款量产车型并获得40余款车型定点。Momenta即将推出的R7 Ultra模型将由X7 Ultra支撑。X9目标为3000 TOPS算力、单芯片700GB/s内存带宽，计划2027年推出。台积电副总裁陈平出席发布会，报道称台积电提供工艺支持。

车端大模型正推动智驾芯片从单纯增加算力转向软硬件协同。新芯航途披露的出货量和车型定点数据，为观察国产智驾芯片商业化进度提供了一个样本，但相关数据目前仍以公司口径为主。

若X7 Ultra后续随Momenta R7 Ultra在量产车型落地，新芯航途将有机会扩大车载智驾芯片市场份额，并与其他车载计算平台争夺客户。不过性能、能效和部署能力均为公司自述，实际表现仍需量产车型验证。