高通首代高带宽计算芯片完成硬件验证，AI250预计2027年上半年送样

据界面新闻报道，高通于当地时间11月2日宣布，首代高带宽计算（High-Bandwidth Computing，HBC）芯片已完成硬件验证，验证范围覆盖完整的内存读写通路和近存计算功能。HBC的思路是把计算单元放到内存旁边，减少数据来回搬运，以此提高带宽和能效，压低AI推理的功耗与成本。高通同时表示，一款数据中心产品已经完成流片，逻辑基础裸片与堆叠DRAM的初步测试正在进行。这款芯片名为Dragonfly AI250，采用HBC技术，预计2027年上半年提供样品。按鉅亨网对高通今年6月投资人日的报道，HBC是高通数据中心布局的四项关键技术之首，定位高速AI推理；微软可能是首批客户之一，微软首席执行官纳德拉在投资人日视频中称HBC把高带宽内存与集成计算结合在一起。当时公布的时间表是第一代HBC平台2027年向客户送样、第二代2028年推出，同年还将推出数据中心CPU，Meta为首个CPU客户。此次硬件验证说明首代产品正按这一时间表推进。

训练芯片市场由英伟达主导，推理正成为更大的算力负载，内存带宽是推理成本的主要瓶颈。高通选择从近存计算切入推理，硬件验证和流片是从路线图走向可交付产品的关键节点，也决定其数据中心业务能否在2027财年前后开始贡献收入。

若AI250按期送样，云服务商在英伟达之外将多一个面向推理、主打能耗与成本的选项；对高通而言，这是降低手机芯片收入依赖、到2029年把手机芯片占比降至三分之一目标的重要一环。