美国CHIPS计划向7家公司投入最高8.74亿美元支持算力供应链半导体研发

美国商务部（下设CHIPS研发办公室）在7月29日宣布，已与7家公司签署意向书，计划依据CHIPS法案提供总计最高8.74亿美元的联邦激励资金，用于面向算力供应链的半导体研发，方向覆盖集成光子、计算架构、先进封装、基板、材料与存储。具体分配为：GlobalFoundries最高3亿美元（共封装光学），Kepler最高2.45亿美元（AI存储技术），Multibeam最高1.4亿美元（先进封装），Extropic最高7500万美元（热力学采样单元），Thintronics最高5000万美元（层间介质），OBSIDIA最高3400万美元（防伪检测系统），Aeluma最高3000万美元（基板技术），合计恰为8.74亿美元。作为出资条件，商务部将在每家公司取得少数、非控股股权。

本次拟支持的方向覆盖集成光子、AI存储、先进封装、基板、材料与计算架构，显示美国商务部把算力供应链中的多类半导体研发环节纳入同一批资金安排。每家公司对应的技术方向和最高金额均已列明，便于后续按正式协议和研发进展观察资金落实情况。

获得意向资金的7家公司及其所处的光互连、存储、先进封装、材料和基板等环节直接相关。商务部拟取得少数、非控股股权，但意向书不等同于最终拨款；企业融资结构和项目进度的实际变化仍取决于正式协议及其条款。