华为全联接大会公布昇腾960时间表：960DT提前三季度至2027年一季度，4096卡超节点首用NPO光互联

9月17日，华为全联接大会2026在上海开幕。华为副董事长、轮值董事长汪涛在主题演讲中给出昇腾系列新的时间表：面向训练的昇腾960DT比原计划提前三个季度，将在2027年第一季度就绪；面向推理的昇腾960PR提前一个季度，在2027年第三季度就绪。汪涛称昇腾960的性能较上一代倍增，后续坚持一年一代演进，昇腾970定在2028年、昇腾980定在2029年推出。同场发布的昇腾960超节点由4096张昇腾卡组成，最大可提供8 EFLOPS的FP8算力和1 PB的HBM容量，是华为迄今规模最大的单个超节点，也是业界首个采用NPO近封装光互联技术的超节点，可用于十万亿参数大模型的训练和推理。超节点依托灵衢（UnifiedBus）架构与Hi-ONE光引擎实现全节点高速互联，RTT时延低至2微秒。Hi-ONE单引擎传输能力7.2T，5500个Hi-ONE可替代4.8万个传统800G光模块，功耗降低超过550千瓦。华为同时披露，昇腾910C已部署超过1000个超节点，昇腾950正在金融、政务、制造等行业开始商用。界面新闻援引IDC数据称，2025年中国AI加速卡总出货量约400万张，其中华为81.2万张、份额约两成。

昇腾是中国AI算力国产替代的主力路线，节奏快慢直接决定国内大模型训练集群在英伟达受限后能否按期扩张。这次不是常规的路线图更新，而是把训练芯片整整提前了三个季度，并把光互联从光模块推进到近封装，说明华为把竞争重点从单芯片性能转向系统级带宽与功耗。

对国内云厂商和大模型公司，2027年上半年就能拿到性能倍增的训练卡，采购与集群规划窗口随之提前。对光模块与PCB供应链，NPO方案在超节点内替代传统可插拔800G光模块，高速光互联的形态可能转向光引擎与共封装，相关厂商的产品路线需要重新评估。按IDC口径，华为在国内加速卡市场有两成份额，这条时间表因此具备真实的落地体量。