阿里云栖大会发布真武V900芯片，提出2032年全球数据中心容量超20吉瓦

2026年9月22日，阿里巴巴在杭州云栖大会上一次性抛出了算力侧的三件事。芯片方面，旗下平头哥发布新一代AI加速芯片真武V900，单颗性能是今年5月发布的上一代真武M890的三倍，单一集群最多可挂载50万张卡，用于前沿大模型训练；M890此前累计出货已超过56万片。模型方面，阿里计划训练参数规模介于5万亿到10万亿之间的新一代模型，现有旗舰Qwen 3.8 Max的参数量为2.4万亿，新模型体量约为其两到四倍。基础设施方面，集团CEO吴泳铭提出，到2032年把阿里云全球数据中心规模做到20吉瓦以上，相当于2022年的约十倍；他还表示，三年3800亿元人民币的AI与云基础设施投入之外还会继续加码，理由是客户需求已经远超供给。他同时给出一个判断：未来机器的思考总量会达到人类的一千倍以上。集团主席蔡崇信把AI模型、AI芯片和AI云称为阿里全栈AI的三块基石。截至鉅亨網报道时，阿里巴巴美股报116.31美元，微涨0.48%。

这是当天中国算力侧规模最大的一手发布，也是国内云厂商第一次把芯片、万亿级模型和以吉瓦计的数据中心容量放在同一场发布会上讲。过去一年，中国的AI叙事多集中在模型能力本身，阿里这次把话题拉回供给端：能不能自己造出足够的芯片，能不能拿到足够的电力和机房，决定了模型路线走不走得通。20吉瓦是一个按电力而非机柜数来算的口径，与全球超大规模云厂商的说法对齐，意味着阿里开始用国际同行的尺度报自己的算力账。

对国产AI芯片链条来说，真武V900把单芯片性能和集群规模同时抬高一档，50万卡的集群口径直接对应万亿级参数模型的训练需求，等于阿里在用自家芯片给自家模型路线兜底。对云行业来说，20吉瓦目标和3800亿元投入把竞争焦点推向电力、土地和供应链，中小云厂商很难跟到这个量级。对投资者来说，资本开支继续上行会压制短期自由现金流，但AI云收入连续第十个季度保持三位数增长，说明需求侧暂时接得住这笔投入。M890超56万片的出货量也提示，阿里自研芯片已经不只是发布会上的样品。