台积电高管称设备需求半年内接近翻倍，全球同步兴建约20座厂

台积电资深副总经理暨副共同营运长侯永清9月2日在台北SEMICON Taiwan的炉边对谈中，给出了一组少见的具体倍数：去年底对今年所需设备量的预估算作1倍，一个季度之后升到1.5倍，到今年7月已达1.9倍，等于半年内需求接近翻倍。他说，棘手的不是有没有需求，而是整个产业能不能在极短时间内交出接近原先两倍的设备、产能和配套资源。过去三十年半导体业没遇过这种变化速度，上下游一棒接一棒的协作方式已经跟不上，生态系需要新的合作模式。扩产规模也被摆到台面上：台积电目前在台湾同步兴建13座晶圆厂，海外还有5到6座，全球合计接近20座；过去同期通常只有4到5座，工地数量放大了三到四倍。公司提交美国证券交易委员会的2026年第二季报告显示，当季合并营收为新台币12703.8亿元（约402.0亿美元），7纳米及更先进制程占晶圆销售金额的77%——先进制程正是这轮设备采购的投向。

设备采购量是产能的先行指标，比营收更早反映扩产节奏。1倍、1.5倍、1.9倍这组数字由当事方在公开场合给出，把AI算力需求传导到半导体设备链的过程量化了出来，而且是在不到三个季度里完成的。对设备厂、材料厂和工程承包商来说，订单能见度和交付压力同时抬升；对下游客户来说，产能瓶颈短期内更可能出在设备交期和厂务建设，而不是订单本身。

最直接的受益方和承压方都是台湾晶圆代工与半导体设备、零组件、厂务工程这条供应链，先进封装与先进制程相关的设备需求首当其冲。台积电7纳米及更先进制程已占晶圆销售金额的77%，设备投入集中在这一端，成熟制程设备与先进制程设备之间的景气分化可能进一步拉大。同步开工的厂区从4到5座扩大到接近20座，压力还会传到人力、工地和交期这些不容易靠资本快速解决的环节。