华为在深圳光博会展出7.2Tbps近封装光模块，瞄准AI集群互联瓶颈

华为在2026年9月于深圳举行的第27届中国国际光电博览会（CIOE）上展出一款近封装光学（NPO）光模块，单模块聚合带宽达到7.2Tbps，由36个通道、每通道200Gbps构成。华为称，这是业界首个达到该规格的产品。华为先进光电子实验室主任满江伟对南华早报表示，该产品已充分进入产品开发阶段，供应链和制造体系到位后可以很快转入规模量产。近封装光学的思路，是把光引擎从传统可插拔位置挪到更靠近交换芯片的地方，缩短电信号路径。AI集群横向扩展时，铜连接在带宽、传输距离和功耗效率上都会撞上物理限制，这条路线正是为了绕开它。展会本身也说明了这条赛道的位置。据界面新闻报道，本届光博会9月9日在深圳国际会展中心开幕，产业链集中展出1.6T高速可插拔光模块、CPO/NPO共封装光学、MPO高速光纤连接器以及3.2T及更高阶产品；当日中证全指通信设备指数上涨2.10%，兆龙互连、长飞光纤、东方通信分别上涨15.86%、8.31%和6.60%。对照之下，7.2Tbps把单模块容量抬到了会场主流量级之上；同类高密度互联产品，还有美国博通面向共封装光学开发的6.4Tbps光引擎。

AI训练集群的规模瓶颈正在从算力芯片本身转向芯片之间怎么连。铜互联在更高速率下受制于距离与功耗，光互联往芯片方向靠近几乎是唯一出路，NPO与CPO则是两条并行的工程路线。华为此前在本栏出现多是终端与处理器话题，这次落点在数据中心网络侧，说明其AI基础设施布局已经延伸到互联层。7.2Tbps这个数字的意义不在参数本身，而在于它出现在一个主流仍停留在1.6T可插拔、3.2T刚开始铺开的展台环境里。

对光通信产业链来说，规格跃升会牵动光引擎、光芯片、高速连接器等环节的产品定义节奏，光博会当日通信设备板块的普涨已经反映出资金对这条线的预期。对国内AI算力建设来说，NPO路线若走通并量产，集群组网的功耗与时延约束会松动，单集群可堆叠的规模也随之受影响。放到全球竞争格局里，华为的7.2Tbps与博通6.4Tbps CPO引擎属于同一代际、不同技术路线；短期内谁被数据中心客户采纳，仍取决于良率、成本和可维护性，而不只是峰值带宽。