东山精密据报通过港交所聆讯，H股IPO拟募资最多30亿美元

深交所上市PCB制造商苏州东山精密制造股份有限公司（002384.SZ）赴港上市又近了一步。公司9月28日公告，已收到中国证监会出具的境外发行上市备案通知书（国合函〔2026〕2328号），获准发行不超过2.34亿股H股并在香港联交所上市。备案有效期12个月，逾期未完成须更新材料。南华早报9月30日援引知情人士称，东山精密已通过港交所上市聆讯，原计划最早10月启动簿记，募资最多30亿美元。时间表可能略有推后，但仍会在年内上市，有望跻身香港第四季度最大IPO之列。联席保荐人为瑞银、国泰海通、广发证券和中信证券。东山精密2025年11月递表，主营PCB、光模块、精密组件和触控显示模组，自称全球最大的边缘AI设备PCB供应商，光模块产品覆盖10G至1.6T。若顺利挂牌，公司将形成A+H两地上市格局。

东山精密是全球前三的PCB厂商，同时布局光模块。AI服务器和终端设备都在推高高端PCB与高速光模块需求。这次募资规模若达到30亿美元，将是今年AI硬件产业链在港规模最大的融资之一，也是A股PCB龙头集中赴港的又一例。

对港股：第四季度新股供给再添大型项目，科技硬件板块的可比标的增加。对产业链：募资预计投向产能和光模块研发，PCB与光通信扩产竞争可能加剧。对A股股东：H股发行最多2.34亿股，会带来一定摊薄，H股定价也会成为A股估值的参照。