华为与高通达成多年期专利交叉许可，高通将收购华为部分美国专利

华为与高通10月5日宣布，双方达成一项多年期、覆盖面广的专利许可协议，在5G、计算、人工智能和网络等技术领域相互交叉许可专利组合。协议还包含一项资产交易：高通将收购华为在计算、人工智能、网络等领域持有的部分美国专利，这部分交易须取得必要的监管批准后才能完成。据界面新闻和香港01报道，双方均未披露许可费或专利收购金额。香港01援引彭博报道称，高通获得了华为新型“逻辑折叠”（LogicFolding）芯片技术相关专利的许可。华为首席知识产权官樊志勇（Alan Fan）表示，协议体现了华为创新的价值，也认可了高通对现代通信技术的基础性贡献；高通方面则称，协议再次说明业界认可高通在5G领域的技术领先地位，也认可华为在5G等领域的持续创新。两家公司过去在专利上长期是单向付费关系。这次改为双向交叉许可，美国芯片企业还要买入华为的美国专利，双方在知识产权上的关系明显变了。

高通是全球移动通信专利许可的核心收费方。这次和华为改为双向交叉许可，又买入华为的美国专利，说明华为的专利组合已经有了对外议价能力，中国企业在标准必要专利领域的话语权也随之上升。

对华为来说，协议增加了知识产权许可收入，出售美国专利也让这部分资产直接变现；对高通来说，协议降低了双方在5G、AI等领域的诉讼风险。协议只涉及专利使用权，美国对华为的芯片出口管制并不因此改变。