苏姿丰访台：AMD将加码逾百亿美元在台投资，产能规划拉长至三至五年

AMD董事长兼执行长苏姿丰10月6日访台，行程一天内见了宏碁、华硕、鸿海、广达和台积电五家伙伴。据鉅亨网报道，她表示随着CPU、GPU和AI需求持续增加，AMD会在今年5月宣布的100亿美元在台投资基础上进一步加码，但没有公布新的金额和时间表。她还说，AMD和供应商一起做的产能规划，已经从过去的一到两年拉长到三到五年。眼下CPU需求仍高于供给，市场还没法完全满足，AMD预计2027年会大幅增加供应，晶圆制造、封装等环节要同步扩充。回看5月：界面新闻当时报道，AMD宣布在台湾AI生态系统投资超过100亿美元，用来扩大供应链合作、提升下一代AI基础设施的先进封装产能；同一天还宣布，采用台积电2nm工艺的EPYC处理器“Venice”开始量产。这次访台等于把5月那笔投资往上调，也把锁定产能的时间往后推了几年。

规划周期从一到两年拉长到三到五年，说明AI芯片的瓶颈已经不只在台积电晶圆，封装、载板等后段环节也得提前好几年锁定。台湾供应链的订单能见度会因此变长。

台积电以及台湾的封装、载板厂商和服务器代工厂（鸿海、广达等）有望拿到更长期的产能承诺；PC品牌厂（宏碁、华硕）在CPU供给偏紧时，取得的货量要看AMD 2027年扩产的进度。