住友电木在苏州和新加坡加建先进封装材料产线，四个月内二度扩充在华产能

日本半导体材料商住友电木（Sumitomo Bakelite）宣布，将在江苏苏州和新加坡的现有工厂增设产线，生产模塑底部填充材料（MUF）和压缩成型用颗粒，两者都用于先进芯片封装。据《南华早报》报道，扩产完成后，公司MUF产能将比目前增加约一倍，压缩成型颗粒产能增至约三倍。苏州新线设在2024年建成的厂房扩建部分，计划2030财年投产；新加坡新线预计2028财年末投运。不到四个月前，公司刚公布过另一项苏州扩产计划：新增半导体封装材料产线，在华产能将提高约30%，预计2028年12月前后投产。公司表示，生成式AI和通信卫星所用的先进芯片需求增长很快，中国和东南亚尤其明显，封装材料要跟上芯片更大、更薄、集成度更高的趋势。住友电木在全球半导体封装材料市场的份额约为四成。

AI芯片越做越大、越叠越密，封装环节的材料用量和规格都在升级。全球最大的封装材料供应商短期内两次加码在华产能，说明AI带来的需求已经从晶圆制造传到上游化工材料，中国大陆仍是它押注的主要封装市场。

MUF和压缩成型材料产能翻倍到三倍，会缓解先进封装材料的供给约束，中国本土封装材料厂商面对的竞争也会更激烈。对住友电木自身而言，资本开支集中投向苏州和新加坡，在华业务的比重将继续上升。