现代汽车计划2029年推出搭载自研车用芯片的车型

韩国经济日报英文版KED Global于2026年10月21日报道，现代汽车集团计划在2029年推出搭载自家车用芯片的车型，并与韩国本土芯片企业合作推进，以减少对进口芯片的依赖。报道称，汽车行业正在向自动驾驶和软件定义汽车（software-defined vehicle）转型，芯片直接决定车辆性能，现代希望把这类核心零部件握在自己手里。报道没有披露具体芯片品类、合作伙伴名单、投资金额或首发车型。对现代来说，自研车用芯片是软件定义汽车路线的底层环节。算力芯片和功率器件如果长期依赖海外供应，整车软件的迭代节奏和成本都会受制于人。联合本土设计与代工企业，也可能给韩国非存储半导体产业带来新的车规级订单。

自研芯片的车企正从特斯拉等少数玩家扩展到传统大厂。现代汽车集团的全球销量位居前列，这条路线一旦落地，韩国车用半导体长期依赖进口的格局将被改变，本土非存储芯片企业也有了进入车规级市场的机会。

短期内对现代现有车型的芯片采购影响有限，2029年前仍以外购为主。中长期看，若与韩国芯片企业的合作成形，本土晶圆代工和功率半导体企业可能拿到新的车用订单，海外车用芯片供应商在现代体系内的份额则可能被部分替代。