三星电机计划最多投7万亿韩元扩产AI服务器FC-BGA基板

韩国三星电机（Samsung Electro-Mechanics）正在加码AI服务器用先进封装基板。据韩国经济日报英文版KED Global 2026年9月28日报道，三星电机计划最多投资7万亿韩元（约52亿美元），扩大AI服务器先进半导体基板产能，报道称这是该公司在这一领域的创纪录投资。不过，该报道标题给出的金额为44亿美元，与正文口径不一致，报道未作说明。这次投资针对FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）基板。这种高密度基板承载GPU等AI芯片，是AI服务器芯片封装中不可缺少的部件。报道指出，全球正在争夺AI芯片制造产能，并点名LG Innotek为主要竞争对手，相关标签涉及世宗与越南两地。从KED Global此前的报道看，三星电机今年已陆续拿到博通（Broadcom）等AI基板客户。韩国厂商能否在AI芯片供应链中从被动元件扩展到高端基板、拿下更多份额，要看新产能的投产进度和大客户认证。

FC-BGA基板是AI芯片封装的瓶颈环节之一，长期由少数日台厂商主导。三星电机创纪录扩产，说明韩国厂商正在争取AI服务器供应链中更高价值的位置。

若新增产能按计划释放，AI芯片厂商的基板供应来源将更分散，三星电机与LG Innotek在高端基板上的竞争也会加剧。