三星电子：2027年HBM供应已售罄，内存紧张将持续至2028年

三星电子10月29日发布2026年第三季度业绩，季度利润创新高。公司表示，客户已提前订走2027年计划供应的HBM（高带宽内存）；AI需求增长快于工厂扩产，内存供应紧张会一直持续到2028年。据KED Global报道，第三季度HBM4销售额增长到原来的三倍以上，约占三星HBM销售的六成。界面新闻援引三星的说法称，HBM4E计划在2027年上半年开始量产。钜亨网报道，三星表示即使大幅调高半导体资本支出，供不应求的局面仍将维持到2028年；公司还预计2027年AI基础设施资本支出会创新高。三星称，HBM4E、HBM5的芯片面积更大、金属层更多，产能向HBM倾斜会从物理上压低位元产出的增长。目前公司已签下10份长期供货协议，另有10份在谈，目标是到2030年把60%至70%的产能纳入长约。业绩也有拖累：内存成本上涨导致移动业务单季亏损8000亿韩元，新的股东回报政策推迟到明年1月下旬公布。当天三星股价高开低走，盘中最多下跌6.2%。

三星是全球最大的内存厂商，这次明确给出两个时间点：HBM订单已经排满2027年全年，短缺持续到2028年。对英伟达等AI芯片厂和云服务商来说，未来两年内存仍是制约算力扩张的环节之一。

HBM和通用DRAM供给偏紧，会支撑存储价格和厂商议价能力；长约比例提高，也让三星的收入更可预期。下游手机等终端厂商则继续承受内存成本压力，三星自家移动业务的亏损就是一例。股价当天下跌，说明市场认为其展望比SK海力士保守，对股东回报推迟也有顾虑。