东山精密H股挂牌首周较发行价累跌约一成，六只新股同日开启招股

内地印制电路板厂商东山精密的H股（02384.HK）于10月28日在香港交易所挂牌，每手100股。据财联社11月1日的港股IPO周报，这只新股上市当天低开5%，收盘微跌0.75%，此后几个交易日继续走弱，截至10月30日较发行价累计下跌10.14%。同一周，港股一级市场并未降温：10月30日起共有六家公司启动H股全球发售，其中和美药业-B、远信储能招股至11月4日，预计11月9日上市；登临科技-P、芯德半导体招股至11月5日，预计11月10日上市；新荷花招股至11月6日，预计11月11日上市；宏芯宇招股期最长，至11月9日，预计11月12日上市。各家发售价区间差别很大，芯德半导体为8.6至9.6港元，登临科技-P则高达231至288港元。一边是新挂牌的大型A+H股首周破发，一边是半导体、储能和医药企业密集招股，下周的认购热度和定价位置值得关注。

东山精密是本轮A股公司赴港发行H股中的大型项目，首周破发约一成，说明二级市场对A+H定价的接受度有限；同期六只新股集中招股，认购和定价结果将直接检验港股IPO的承接能力。

东山精密上市首周较发行价下跌10.14%，可能使投资者更重视后续新股的定价和认购结果。六只同期招股公司中，登临科技、芯德半导体和宏芯宇属于半导体行业，其最终定价和上市表现可用于观察该板块的新股承接情况。