英伟达认购联发科35亿美元可转债，联发科将采用NVLink Fusion

联发科8月31日完成海外第一次无担保转换公司债定价，总募资39亿美元，折合新台币逾1200亿元，创下台湾资本市场海外可转债的最高发行金额。其中英伟达一家认购35亿美元，占整笔发行的近九成。按公告，联发科将采用英伟达的NVLink Fusion平台，为超大规模云服务商、云端服务供应商和前沿模型开发商设计定制化XPU，并参与建造以NVLink互连的机柜级AI工厂。双方合作还延伸到RTX Spark、DGX Spark等PC芯片，以及带AI功能的软件定义汽车平台。募得资金将投向芯片设计、ASIC、互连IP和先进封装能力。联发科执行长蔡力行说，这笔投资强化了双方在云端AI基础建设、边缘AI运算和车用平台三条线上的合作；黄仁勋则把它形容为一份长达十年的产品路线图，并称联发科赢，英伟达就有机会卖更多。消息当天联发科股价报3925元、跌1.51%，英伟达股价报220.75美元、涨1.36%。

算力产业链里的注资通常自上而下流向下游客户或云厂商，这次方向反过来：芯片平台方拿真金白银买下设计伙伴的可转债，而且近九成由一家独揽。英伟达最大的几家客户——亚马逊、谷歌、微软——都在做自研加速芯片，定制XPU的增长本身就在分流GPU份额。黄仁勋的应对不是拦，而是把NVLink Fusion变成定制芯片接入自家机柜的标准通道：客户可以不用英伟达的GPU，但仍然要用英伟达的互连、机柜和其余六七类配套芯片。联发科则借此从手机与消费电子供应商，进一步坐进AI数据中心的定制芯片牌桌。

对联发科来说，39亿美元按台湾市场的标准是罕见的可转债规模，资金明确指向ASIC、互连IP和先进封装，等于把AI数据中心业务从接单模式升级为产能与IP的前置投入；共同Go-to-Market也意味着一部分客户是英伟达带进来的。对英伟达来说，35亿美元换来的是把互连标准和机柜架构锚进未来几年的定制芯片建设，代价远低于自己去做全部XPU。同在NVLink Fusion阵营的其他ASIC设计公司，则要面对一个拿到资本加持、议价位置更靠前的联发科。当天股价的分化——联发科跌、英伟达涨——说明市场至少短期把稀释因素算给了发行方。