韩美半导体拿下Terafab设备供应合同，马斯克晶圆厂后段采购开闸

据首尔业界9月15日消息，韩国封装设备商韩美半导体（Hanmi Semiconductor）已拿到马斯克Terafab项目的设备供应合同，双方还在洽谈追加更多产品；合同金额和设备型号尚未公开。韩美半导体是全球最大的TC bonder（热压键合机）厂商，这种设备用于把芯片堆叠键合到晶圆上，是HBM高带宽存储生产的核心工序，SK海力士是其主要客户。今年6月12日，该公司宣布在公开市场买入500亿韩元（约3300万美元）SpaceX股份，消息公布后股价一度大涨近30%。Terafab是马斯克发起的大型半导体计划，选址得州奥斯汀附近的格莱姆斯县。根据当地听证文件，第一阶段投资至少550亿美元，全部建成后最高1190亿美元，规划把逻辑芯片、存储和先进封装整合在同一园区。瑞银估算，该项目未来五年晶圆制造设备采购规模最高可达1350亿美元，2027年起先启动约50亿美元的试产线。这份合同意味着Terafab从概念和选址阶段进入后段设备实际采购，韩国封装设备供应链率先进场。

Terafab自3月公布以来，讨论集中在ASML的EUV光刻机和美系前段设备商身上；韩美半导体这份合同是首个可核实的后段封装设备订单，说明项目已进入设备采购执行阶段，而且先进封装这一环由韩国厂商切入。对韩国设备业而言，这是继HBM之后又一个绑定AI算力资本开支的出口。

直接受益方是韩美半导体。其主业TC bonder此前高度依赖SK海力士等存储客户，Terafab给它带来了一个新的美国客户；后续追加产品若落地，订单规模有望扩大。对Terafab而言，先进封装环节引入已有HBM量产经验的设备商，有助于把存储与逻辑芯片整合封装的规划落到产线。对韩国其他设备商，这是进入Terafab供应链的示范案例。