君正股份启动香港IPO，最高募资32.2亿港元，8月25日挂牌

深交所创业板上市的芯片设计公司君正股份（原名北京君正）8月17日启动香港首次公开发行招股。按公开发行安排，公司发行3129万股H股，招股价上限为每股102.80港元，据此计算最高募资约32.2亿港元，折合约4.104亿美元；股份预计8月25日在香港交易所开始交易，代码3223，国泰君安国际担任独家保荐人。募集资金用途已按比例列明：约50%投向芯片创新与产品开发，约25%用于战略投资和并购，约15%用于扩大销售网络与产品推广。这家公司2005年成立，采用无晶圆设计模式，芯片主要供给汽车电子、工业设备、医疗器械和智能安防等场景，2020年收购了美国存储芯片厂商Integrated Silicon Solution。公司H股发行此前已于6月取得中国证监会境外发行上市备案，备案额度为不超过6165.8万股，本次实际发行规模约为该额度的一半。同期赴港融资的还有兆易创新、晶晨半导体等A股芯片公司。

一家已经在A股融过资的芯片设计公司再去香港拿一笔钱，看点不在板块涨跌，而在具体条款：3129万股、102.80港元上限、32.2亿港元、8月25日挂牌，每一项都落在纸面上。募资用途里有四分之一写明用于战略投资和并购，说明这笔钱不完全是为扩产准备的，收购仍在公司的选项里——2020年买下Integrated Silicon Solution已经是一次样本。对读者来说，A股半导体公司在境内融资渠道之外再开一个港元融资口，意味着后续的海外采购、海外并购和外币开支有了对应的资金来源。

发行规模只用掉证监会备案额度6165.8万股的约一半，说明公司这次没有把授权额度一次性用满，为后续再融资留了空间。募资用途中50%投向研发与产品开发、25%投向战略投资并购，把资金优先级摆得很清楚：先补产品线，再考虑外延扩张。对港股市场而言，君正股份是近期一串A股芯片公司赴港名单中的一个，兆易创新、晶晨半导体也在其中，共同抬高了香港市场半导体板块的新股供给量；对同期排队的其他发行人来说，这些定价与认购结果会成为参照。