A股9月16日全线反弹:科创50涨超4%,半导体与算力硬件领涨,成交回升至1.84万亿元
A股9月16日三大指数收涨,科创50涨超4%,成交额1.84万亿元
A股9月16日低开高走、全线收红。上证综指收报3891.60点,涨0.71%;深证成指收报13454.74点,涨1.26%;创业板指收报3311.47点,涨1.96%;科创50指数涨幅超过4%,是当天表现最强的主要指数。沪深两市成交额1.84万亿元,比前一交易日放大2264亿元,全市场超过4100只个股上涨。 带动反弹的是算力硬件和半导体两条主线。CPO板块领涨,致尚科技、光迅科技、中瓷电子、可川科技、青山纸业、永鼎股份等涨停;PCB板块澳弘电子走出4连板;半导体材料方向中晶科技2连板,立昂微、有研硅、有研新材涨停;液冷服务器概念泰福泵业、星辉股份均以20%幅度涨停。逆势下跌的主要是工程机械,三一重工、山推股份、柳工、恒立液压走低;前期高位股集中调整,国芳集团、桂林旅游、中新赛克跌停。 消息面上,高盛上调2027年和2028年800G及以上光模块需求预测,分别上修39%和36%,预计出货总量达到1.44亿只和1.71亿只,对CPO和光通信板块形成直接催化;财联社同时提到全球硅片报价涨幅5%至22%,中国大陆12英寸硅片2026年需求约350万片/月,半导体材料股的涨停潮与此呼应。 从成交结构看,前一交易日两市成交约1.61万亿元,9月16日放量超过2000亿元并伴随普涨,说明资金重新回到科技成长方向,而不是单纯的超跌反弹。
9月16日是A股在成交持续萎缩后的首次放量普涨,科创50单日涨超4%且由半导体、算力硬件两条主线共同驱动,成交额回升至1.84万亿元,对判断科技成长板块是否重新成为资金主攻方向有直接参考意义。
半导体材料、CPO和PCB等硬件环节短线情绪明显回暖,相关主题基金和科创50成分股受益最直接;工程机械和部分高位题材股则面临资金流出,风格切换向科技集中。海外光模块需求预测上调和硅片涨价预期是本轮上涨的基本面支撑,若后续成交额能维持在1.8万亿元以上,反弹持续性会更强。
后续关注
关注9月17日两市成交额能否站稳1.8万亿元以上、科创50能否守住单日涨幅,以及CPO和半导体材料涨停股的连板能否延续;同时留意工程机械等下跌板块是否继续走弱。
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