工信部、发改委印发电子信息制造业“十五五”规划：2030年营收破30万亿元，集成电路全链条攻关

工业和信息化部与国家发展改革委9月15日联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，给这个产业定下了到2030年的硬指标：规模以上企业营业收入突破30万亿元，研发投入强度达到3.5%，算力供给能力大幅增长，新一代智能终端应用普及率显著提升。规划共列出17项重点任务和9个专栏，集成电路是最重的一块——文件把它写成“全链条攻关”，从高性能处理器、高密度存储器等高端产品，到先进制程、先进封装测试，再到装备、材料、零部件国产化和EDA等基础软件，一路排到底。除集成电路外，规划还点名先进计算、消费电子、基础电子、能源电子几个方向，要求在这些领域拿出一批“长板技术和产品”。South China Morning Post的报道另外指出，规划把开放指令集RISC-V芯片、北斗卫星导航系统的扩大应用，以及钙钛矿叠层太阳能电池等下一代电池和光伏技术列为发展重点，整体基调是中美科技竞争加剧之下降低对西方技术的依赖。

电子信息制造业是中国最大的工业门类之一，这份规划相当于未来五年芯片、算力、终端产业的政策总纲。30万亿元的营收目标和3.5%的研发强度是可以逐年对照的硬指标；“集成电路全链条攻关”把制造、封测、设备材料、EDA都写进国家任务，意味着国产替代不再只是市场行为，而是有考核的产业政策。RISC-V被写入国家级规划，也是对开放指令集路线的一次正式背书。

对芯片设计、制造设备、材料、EDA厂商来说，规划提供了未来五年政策资源投向的路线图，地方配套政策和产业基金通常会跟着中央规划的重点任务落地。算力供给被单列为目标，数据中心和AI芯片相关产业链会成为直接受益方向。对海外设备和材料供应商，则意味着中国市场的国产化压力会继续增强。