李在镕会见日本议员团谈芯片与AI合作，三星横滨封装实验室启用、SK海力士评估宫城建厂

三星电子会长李在镕9月14日在首尔会见日本国会议员代表团，双方谈的是半导体、人工智能和潜在的业务合作。KED Global报道称，这次会面让外界开始猜测三星未来是否会考虑在日本设立制造基地。会面前一周，三星刚在横滨启用了一座先进封装实验室，这是此前宣布的400亿日元（约2.81亿美元）横滨先进封装研发中心的一部分。另一家韩国存储巨头SK海力士走得更远：公司正在评估在日本建设存储芯片工厂的可行性并筛选厂址。鉅亨網8月26日的报道称，SK海力士评估的地点是宫城县，投资规模可能达数十万亿韩元，董事长崔泰源已亲自到当地考察；同一时期公司还批准了约54.3万亿韩元的韩国本土投资，包括龙仁Y2厂35.2万亿韩元和清州M17厂19.1万亿韩元。韩国厂商把产能版图延伸到日本，主要看中的是日本政府补贴和成熟的半导体材料生态，背后的需求则是AI带动的高带宽存储器（HBM）和整体存储芯片紧缺。

韩国两大存储厂过去几乎把先进制造全部留在本土，如今三星在日本落地封装研发、SK海力士评估日本建厂，是韩日半导体供应链关系的实质变化。日本掌握光刻胶、硅片等关键材料，韩国掌握存储制造，两者靠拢会改变亚洲存储产业的地理格局，也是各国用补贴争夺AI芯片产能的又一案例。

如果SK海力士宫城工厂落地，将是该公司在日本的第一个大型制造基地，日本半导体材料和设备厂商会直接受益。对三星而言，横滨封装研发中心让它能更贴近日本材料供应商开发先进封装，这是HBM竞争的关键环节。对台湾和美国的存储与封装产业链来说，日本正在成为新的竞争性产能所在地。