鸿腾精密FIT Tech Day聚焦AI光互连：与NTT联合开发可插拔光引擎，董事长称材料供给是最大瓶颈

鸿海集团旗下连接器与光通信子公司鸿腾精密（6088.HK）9月16日举办FIT Tech Day 2026，主题定为“Light at Scale”，聚焦AI数据中心的下一代互连技术。鸿海董事长刘扬伟到场，会上NTT Innovative Devices分享了与鸿腾共同开发、以Socket为基础的可拆式光引擎（Optical Engine）架构。鸿腾董事长卢松青表示，AI正把光通信推向新的发展阶段，未来十年光互连将进入大规模部署，公司光通信产品今年已开始出货，明年会进一步放量；目前AI相关产能相对满载，能见度延续到明年没有问题。在技术路线上，鸿腾同时提供芯片级的OE Engine Socket共封装光学（CPO）方案和从电路板可拆卸的连接器方案，卢松青认为CPO是长期方向但难度更高，近封装光学（NPO）对客户来说眼下更容易落地，标准未定之前会与客户多路线并行。他把材料供给列为光通信当前最大的瓶颈，光纤、激光器、芯片、CW激光器和晶圆都缺，材料已经限制了整个产业的成长速度，缺口可能通过集团统一采购或与鸿海、工业富联合资等方式补上。产能方面，鸿腾在越南已有三座工厂，义安新厂正在建设，规模可支撑未来3到5年需求，公司会先观察2027年初的市场反应再决定更大规模投资。

AI集群从电互连转向光互连是当前数据中心硬件最确定的升级方向之一，鸿腾是鸿海集团在这条线上的主要载体。卢松青对CPO与NPO路线的判断、对材料短缺的直白描述，以及“2027年放量”的时间表，是来自一线制造商的产业信号，比券商报告更能反映光通信供应链的真实状态。

材料端全面短缺意味着光纤、激光器和光芯片供应商的议价能力在增强，鸿海集团可能通过统一采购或合资向上游延伸。对台湾光通信供应链而言，鸿腾把明年定为放量之年，相关零组件厂商的订单能见度随之提升。对客户端的云服务商来说，NPO先于CPO落地的判断意味着近两年的部署方案仍以可插拔和近封装为主。